セミコン業界は依然として世界経済の重要な柱であり、スマートフォン、EV、AIシステム、防衛技術まで広く支えている。2025年、成長と同時に多くの課題にも直面している。では実際、求職者の皆様はどんな課題に直面しているのでしょうか?

(出典:https://www.linkedin.com/pulse/2025-semiconductor-industry-trends-resurgence-future-shayantani-ad9ac/)

📈 世界的な需要は依然高水準

  • AI/機械学習:生成AIモデルに向けたGPUやASICの需要増
  • 電気自動車:EV一台で3000個以上の半導体搭載
  • データセンター:クラウドインフラの拡大
  • コンシューマー向け電子機器:次期世代スマホ、ウェアラブルなど

市場予測では、2025年の半導体市場規模は 6,970億ドル に達する見通し

🌍 地政学的な緊張とサプライチェーンの再編

現在、米中の技術覇権争いが半導体業界にも大きな影響を与えています。
アメリカは、中国への高性能AIチップの輸出を厳しく制限しており、その影響で各国が「自国でチップを生産できる体制」の整備を急いでいます。

たとえば、アメリカでは、TSMCのアリゾナ工場Intelのオハイオ新拠点など、巨額の投資が進行中です。また、中国では、SMIC(中芯国際)などを中心に、国を挙げて半導体の自給化を推進しています。

こうした動きは「チップ・ナショナリズム(半導体の自国主導化)」と呼ばれ、
各国が安定したサプライチェーンを築くための競争に入っている状況です。

🏭 製造面での課題も浮き彫りに

世界的にチップ需要が高まる一方で、製造には大きなハードルがあります。

  • 環境・社会への配慮(ESG):工場の電力使用や、レアメタルの調達方法などが、国際的な監視対象になっています
  • 微細化の限界:3ナノメートル以下の技術には莫大な資金と最先端の技術力が必要です
  • 人材不足:半導体を開発・製造できる熟練エンジニアが世界的に不足しています

🧪 技術革新も急速に進行中

競争が激しいからこそ、新しい技術開発も続々と進んでいます。

  • 量子半導体:まだ研究段階ですが、将来的には計算処理を根本的に変える可能性があります
  • 3Dチップ構造(チップレット、積層設計):小型で高性能な設計が可能に
  • フォトニックチップ:光を使ってデータ処理を行う、次世代の省エネ技術

🔮 今後の見通し

半導体業界は今後も成長が続くと見られていますが、以下のような課題にどう対応するかがカギとなります:

  • 米中関係などの地政学リスク
  • 先端製造に必要な莫大な設備投資
  • 技術トレンドの変化に対応できる柔軟性

こうした課題を乗り越えられる企業が、今後10年の主役となるでしょう。

🌐 参考記事URL

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